金融界12月17日音问，高测股份深刻投资者干系作为记载表显现，公司聚焦高硬脆材料切割界限研发，勤勉于鼓舞金刚线切割技艺在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝对持材料、磁性材料及碳化硅材料等更多高硬脆材料加工界限的期骗。现在，公司推出的半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已变成批量订单，且8寸半导体金刚线切片机已销往外洋。同期，公司已推出12寸半导体金刚线切片机样机。在组硅材料界限，公司推出的6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已变成批量订单并杀青多量量委派。另外，本年年头，公司冲突了钨丝母线冷拉工艺，钨丝金刚线细线化握续超过，钨丝出货占比快速提高，现在已接近50%，钨丝金刚线的毛利率也启动冉冉成就。

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