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投资策略来源 弘信电子:3月3日融资买入2.56亿元,融资融券余额11.76亿元
发布日期:2025-03-04 10:20    点击次数:86

投资策略来源 弘信电子:3月3日融资买入2.56亿元,融资融券余额11.76亿元

本站讯息,3月3日,弘信电子(300657)融资买入2.56亿元,融资偿还3.22亿元,融资净卖出6635.72万元,融资余额11.75亿元,近20个交游日中有11个交游日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出0.0股,融券偿还1800.0股,融券净买入1800.0股,融券余量2.65万股。

融资融券余额11.76亿元,较昨日下滑5.35%。

小学问融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。若是融资余额加多,阐扬投资者心态偏向买方,阛阓受迎接,是强势阛阓;反之,则属于缝隙阛阓。融券余额是指逐日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额加多,阐扬阛阓趋向卖方阛阓;相背,它倾向于买方。

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